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      生產能力

      序號
      order number
      項目 制程能力(一期) 制程能力(二期)
      Item Producing capability
      (lssue 1)
      Producing capability
      (lssue 2)
      1 最高層數
      Max Layer Count
      12層
      12Layer
      24層
      24layer
      2 成品板厚
      Final Board Thickness
      0.2-3.0mm 0.2-3.2mm
      3 最大拼板尺寸
      Max Panel size
      18.5" * 22" 22" * 24"
      4 底銅銅厚
      Cu Foil Thickness
      1/3OZ - 3OZ 1/3OZ - 4OZ
      5 鉆孔孔徑
      Hole size
      0.2mm-6.50mm 導入HDI盲埋孔設計
      Import the HDI blind hole design
      6 孔徑公差
      Hole size Tolerance
      PTH:+/-0.08mm
      NPTH:+/-0.05mm
      SLOT:+/-0.10mm
      PTH:+/-0.05mm
      NPTH:+/-0.05mm
      SLOT:+/-0.08mm
      7 縱橫比
      Max Aspect Ratio
      1:07:00 1:07:00
      8 成型公差
      Outline Tolerance
      +/-0.1mm +0.1/-0.05mm
      9 V-CUT角度
      V-CUT Angle
      20°;30° 20°;30°;45°;60°
      10 最小線寬/線距
      Min trace Width/Space
      3/3mil 2.5/2.5mil
      11 最小BGA
      Min BGA size
      0.25mm 0.2mm
      12 阻抗公差
      Impedance Tolerance
      +/-10% +/-7.5%
      13 表面處理
      Surface Treatment
      噴錫;沉鎳金+OSP;藍膠 HASL;ENIG;OSP 噴錫;沉鎳金;OSP;沉鎳金+OSP;
      沉錫;電金;鍍金;碳油;藍膠
      OSP;HASL;ENIG;OSP;ENIG+OSP;
      TIN;Electric gold ;Plating
      glod Carbon ,Peelable glue
      14 翹曲度
      Warping degree and bending degree
      ≤0.75% ≤0.5%

       

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